大摩:苹果下一代iPhone更薄或配备四模LTE芯片

美国投资银行摩根士丹利（以下简称"大摩"）今天预测称，苹果将在今年稍晚时候推出的下一代iPhone将更薄，而且还可能配备来自高通公司的的四模芯片，这一芯片将支持"各种网络"的3G和LTE功能。大摩分析师凯蒂·霍伯蒂（Katy Huberty）在近期的投资报告中表示："尽管整个科技业界的消费者需求仍在大幅下降，但苹果通过在2012年下半年推出第三代iPad和更薄的iPhone等方式，仍将不会受到上述不利形势的影响。"

该分析师还表示，数据表明苹果的表现"较为积极"，并预计苹果这一季度的产品出货量仍将保持在较高水平。

　　该分析师在报告中表示："苹果还将于今年上半年将推出iPad 3，并将在下半年推出更薄的iPhone智能手机。"霍伯蒂还预计苹果的新一代平板电脑将配备更高分辨率的显示屏。在苹果的下一代iPhone方面，霍伯蒂认为，此产品可能会在今年第二季度末准备上市，而具体的推出时间将取决于"生产能力"。不过，该分析师还是预计苹果新的iPhone将在今年第三季度推向市场。该分析师还表示，新型的触摸面板技术将帮助苹果推出更薄的设备，而且苹果目前还在"考虑"推出新材料的外壳。

　　霍伯蒂表示，苹果下一代iPhone将会整合高通的四模芯片，因此该设备将可以在各种3G和LTE网络中运行。该分析师还表示，如果苹果与中国移动达成协议，那么苹果使用这种芯片的可能性将肯定增大。