香港科技网站M.I.C今日报道称,苹果已接近完成新款Mac Pro的开发,此前遭遇的硬件问题已解决,原因是零件供应商推出新一代的零件,替换了旧版本的零件。
此前,该站曾有报道,新款Mac Pro将采用新一代处理器,但因为处理器的一些问题,导致新款Mac Pro迟迟不能投产。好消息是,英特尔将在今年上半年发布Ivy Bridge 22nm架构,可解决新款Mac Pro处理器的散热问题。相比前一代采用的Sandy Bridge架构处理器,Ivy Bridge的三维晶体管相比此前的2D晶体管,性能提升了30%以上。
根据M.I.C网站的消息人士透露,英特尔已将这款新处理器的工程样本提交给苹果,以供苹果测试。经过测试后发现,采用英特尔新处理器的Mac Pro已经解决过热问题。